頎邦證實測試價格有調漲 產能吃緊到明年上半年

頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網資料照)
頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網資料照)

近期隨著面板供不應求,驅動晶片需求也大增,面板驅動 IC 封測廠頎邦 (6147-TW) 董事長吳非艱指出,第四季將延續上季動能,營收將再創新高,且因兩大因素影響,測試產能至少滿到明年上半年,且測試價格有也有調漲。

吳非艱說明,目前測試產能塞爆有兩大原因,由於 TDDI(觸控暨驅動整合晶片) 測試時長是驅動晶片的 2 倍多,OLED DDI 的測試時長又是 TDDI 的 2 倍多,隨著 TDDI、OLED DDI 的滲透率提升,過去測試產能已無法滿足現今需求。

再者,TDDI、OLED DDI 皆採用高階測試機台,當今全球僅一家設備廠可供應,設備交期已排至明年 5、6 月,難解燃眉之急,加上高階測試機台單價昂貴,即便中國有測試業者崛起,但全球有能力擴充產能的業者,包括頎邦在內,僅剩兩家,加劇測試產能吃緊狀況。

吳非艱認為,測試產能至少滿到明年上半年,頎邦明年營運將再較今年成長,加上非驅動晶片測試事業持續成長,及與華泰的合併綜效明年下半年顯現,營運將有相當顯著的成長。

針對近期傳出測試價格調漲,吳非艱坦言,由於驅動晶片測試產能吃緊,為因應設備添購的資金需求,價格的確調漲,但調漲幅度非如外界所言,部分產品未有調整情況。


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