〈台股盤前〉萬四大關兵臨城下 短線估維持震盪整理

台股昨 (2) 日尾盤一度攻到 13995.7 點創歷史新高，距離萬四大關兵臨城下，終場大漲 103.47 點，收在 13989.14 點，再寫收盤新高。國泰證期分析師蔡明翰指出，大盤臨近萬四關卡壓力仍存在，短線估維持萬四附近震盪整理，待籌碼沉澱後，可望帶量突破。

美股周三標普、費半兩大指數連續兩個交易日創新高，道瓊工業指數也大漲 59 點作收，那斯達克指數則小幅回落；而台股 ADR 則遭遇賣壓出籠，台積電 ADR 從前一日的百美元歷史高點回落、下跌 1.31%，聯電 ADR 也下跌 1.89%，恐為今日台股表現帶來不小壓力。

市場消息方面，高通發表最新 5G 旗艦晶片驍龍 888，交由三星以 5 奈米生產。這是三星首度從台積電手中奪下高通 5G 旗艦晶片代工訂單，也是三星第一款以 5 奈米為國際大廠代工的晶片，意味三星 5 奈米代工技術已達一定水準，具爭搶台積電客戶的能耐。

繼晶圓代工、封測端、記憶體傳出調漲價格，半導體漲風吹向最上游 IC 設計，台 MCU 業者松翰 、盛群與凌通皆證實，第四季起調整部分產品價格，更有業者直言，漲幅達 1 成以上，反映現今需求強勁與成本上揚。

記憶體大廠美光 (Micron) 調高本季財測，並對明年 DRAM 銷售釋出樂觀展望，市場預期，隨著 DRAM 產業築底態勢明確，南亞科 、華邦電明年營運展望也將樂觀看待。

面板大廠友達董事長彭双浪透露，貿易戰導致供應鏈持續轉變中，走到在地化的「短鏈」，未來顯示器及車用產品後段模組產線，將評估配合下游客戶，前往東南亞等第三地設廠。

國泰證期分析師蔡明翰指出，雖然美股科技股走強帶領指數創高，但萬四關卡壓力仍存在，短線估將維持在萬四附近震盪整理，待籌碼沉澱後，可望帶量突破。

蔡明翰認為，目前記憶體、矽晶圓、面板及被動族群仍維持健康輪動格局，可持續偏多操作，但記憶體及矽晶圓短線有漲多疑慮，建議分批布局。