〈高通新晶片亮相〉總裁Cristiano:2022年5G手機市場將成長至7億支

高通Snapdragon 888 5G新平台。(鉅亨網資料照)
高通Snapdragon 888 5G新平台。(鉅亨網資料照)

高通 (QOCM-US) 今 (2) 日舉辦 Snapdragon 數位技術高峰會,總裁 Cristiano Amon 除了宣布 Snapdragon 888 5G 新平台,獲 14 家 OEM 廠採用,也發表對 5G 手機市場的看法,預計 2021 年將達 4.5-5.5 億支,2022 年更將成長至 7 億支。

Cristiano Amon 預計,5G 手機市場快速成長,高通將提供更廣泛的產品組合,滿足終端產品售價從 250 美元到 1000 美元的布局,目前基於 Snapdragon 5G 平台的手機已宣布或開發中就超過 700 款,隨著旗艦級新平台問世,2021 年將有更多搭載相關終端產品問世。

高通 Snapdragon 888 5G 平台採用三星 5 奈米製程,也是首款旗艦 5G SoC 方案,小米總裁雷軍也現身站台,表示新款旗艦 11 系列手機將搭載該平台,並在不久後問世,目前如小米、OPPO、Vivo、realme、LG、華碩等共 14 家 OEM 廠,皆預計搭載新平台。

Snapdragon 888 搭載第三代 Snapdrago X60 5G 數據機射頻系統,可在全球所有主要頻段提供 mmWave 和 sub 6 連線,並支援 5G 載波聚合、全球多 SIM 卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用,實現全球相容性。


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