新興應用帶動 積體電路、半導體封裝前3季產值雙創歷年同期新高

新興應用帶動,積體電路、半導體封裝前3季產值雙創歷年同期新高。(圖:AFP)
新興應用帶動,積體電路、半導體封裝前3季產值雙創歷年同期新高。(圖:AFP)

經濟部統計處今 (27) 日發布資訊電子工業發展現況,受惠遠距商機、新興科技應用帶動下,整體資訊電子工業前 3 季產值達 3.5 兆元,年增 9.8%,其中,積體電路業、半導體封裝及測試業貢獻幅度大,產值分別年增 23.2%、4.5%,雙創歷年同期新高。

據統計,積體電路業在新興科技應用帶動下,前 3 季產值達 1 兆 2755 億元、年增 23.2%,半導體封裝及測試業也受惠上游 IC 設計、製造訂單湧進,前 9 月產值達 3626 億元、年增 4.5%。

統計處指出,資訊電子工業創造約 86 萬就業需求,隨國內高階製程投資、產能擴充,也帶動出口成長,統計前 3 季資訊電子貨品出口年增 17%,優於其他主要國家,主要出口項目則以積體電路為大宗。

展望未來,統計處表示,隨著消費性電子新品陸續推出,新興科技應用擴增,遠距商機需求延續,可望持續帶動出口及製造業生產成長動能,全球疫情、美中貿易爭端未歇,則仍為出口生產表現最大風險。

不過隨著消費電子新品推出,加上傳產需求逐步回穩,日前公告 10 月台灣出口、製造業生產保持成長,分別年增 11.2%、7.6%,民間消費同樣受惠節慶連假聚餐出遊商機、週年慶、雙 11 檔期,10 月零售餐飲業營業額也創下歷年同月新高。


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