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半導體封裝





    2024-04-25
  • 雜誌

    FOPLP是面板進軍半導體的契機

    面板產業已進入紅海時代,不過若擁有扇出型面板級封裝技術,將可有效運用閒置產能,並跨入半導體業務領域。【文/黃俊超】護國神山台積電之於台股,也代表著半導體產業之於台灣經濟,上下游搭配得宜,台積電創辦人張忠謀曾經說過,台灣半導體擁有三大優勢,一是人才,大量高品質的工程師;二是人才流動率低,以台積電為例每年離職率僅約四~五%,遠低於美國七○、八○年代晚期的十五~二○%,培養人才必須耗費數年時間,流動率若超過十%怎能做出好成績;三是交通方便,高鐵、高速公路通勤迅速。