半導體封裝

09-09台股新聞

和大切入半導體封裝測試 原型機將亮相 明年Q2量產出貨

汽車傳動系統製造廠和大 (1536-TW) 今 (9) 日宣布，與高鋒公司轉投資成立的和大芯科技，已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，預計 2026 年第二季開始量產出貨，另一方面，目前正接洽三家國內外機器人設計案，同樣預計明年量產出貨，樂觀看營運將迎來爆發成長。