半導體封裝

09-09台股新聞

和大切入半導體封裝測試 原型機將亮相 明年Q2量產出貨

汽車傳動系統製造廠和大 (1536-TW) 今 (9) 日宣布，與高鋒公司轉投資成立的和大芯科技，已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，預計 2026 年第二季開始量產出貨，另一方面，目前正接洽三家國內外機器人設計案，同樣預計明年量產出貨，樂觀看營運將迎來爆發成長。

11-27A股港股

華海誠科擬收購衡所華威70%股權 年產銷量或躍升全球第二

根據華海誠科 (688535-CN) 公告，公司擬透過發行股份、可轉換公司債及支付現金購買杭州曙輝等 13 名交易對方持有的衡所華威 70% 股權。這意味著，交易完成後，衡所華威將成為華海誠科的全資子公司。本次交易標的資產的審計、評估工作尚未完成，交易價格尚未確定。