〈國巨擴大在台投資〉高階應用比重朝8成邁進 下個5年擬再增新廠

國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)
國巨董事長陳泰銘。(鉅亨網資料照)

被動元件大廠國巨 (2327-TW) 董事長陳泰銘今 (14) 日指出,主要產品應用在車用相關的比重已達 35%,高階應用比重將從 7 成朝 8 成邁進,陳泰銘也預告,下個 5 年還要在台灣增設新廠,強化高階應用,縮小與日系領導廠商的差距。

陳泰銘表示,過去國巨一般標準品比重占整體 60-65%,受景氣波動影響較大,但併購基美、普思後,高階應用直接跳增至 7 成,一般品下滑至 3 成,高階產品比重持續往 8 成提升,擺脫景氣循環高度波動影響。

在車用方面,國巨也列為佈局重心,公司指出,目前各產品線應用在汽車、車電相關營收比重來看,MLCC 有 50%、坦質電容 40%、晶片電阻 20%、無線及電源 35%;以此換算,國巨產品應用在車用的占比為 35%。

陳泰銘透露,將持續朝向高階應用佈局,過往比較少做 5G、IoT 等,絕對不會缺席,而目前產能策略來看,一般品會維持滿足客戶需求,其餘產能全力支援車用、工業、5G、IoT、醫療、航太等高階應用。

國巨大發三廠投產後,規模上已經逐漸接近日系領導廠商,而因應高階佈局,也已經籌備下個 5 年計畫,將在台灣再新增一個生產基地,但目前地點跟規模都還在評估。

針對外界關注,是否將再發動併購,對此,陳泰銘坦言,目前在一些關鍵零組件產品線還是有補足的空間,但不會隨便買公司,會考量策略、技術、產品,並對全球化布局有幫助才會列入考慮,讓國巨成為更強的零組件解決方案領導廠商。


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