默克擴大在台投資 未來五年在台生產面積提升5成

左起台灣默克董事長謝志宏、默克薄膜科技事業全球業務總監兼台灣半導體事業體總經理莊鎮遠與默克半導體事業體全球薄膜科技事業資深副總裁 Surésh Rajaraman (冉紓睿)。(圖:業者提供)
左起台灣默克董事長謝志宏、默克薄膜科技事業全球業務總監兼台灣半導體事業體總經理莊鎮遠與默克半導體事業體全球薄膜科技事業資深副總裁 Surésh Rajaraman (冉紓睿)。(圖:業者提供)

默克 (Merck) 集團董事長謝志宏今 (24) 日指出,由於台灣在半導體材料市場發展潛力大,將擴大在台投資,預計未來五年內,在台生產面積將提升 5 成,其中,台灣在全球沉積材料的產能比重,將一舉從個位數百分比,提升至雙位數百分比。

默克全球薄膜科技事業資深副總裁冉紓睿指出,近幾年積極跨足半導體事業,陸續在 2014 年併購安智電子材料 (AZ Electronics Materials),2019 年又收購慧盛先進科技 (Versum Materials),取得半導體製程的沉積技術,擴大半導體事業的布局。

冉紓睿表示,默克經過一連串整併,跨足半導體七個製程,包括摻雜、圖形化、沉積、平面化、蝕刻、清洗,以及封裝技術,相較其他材料商僅專注一到兩個製程,可提供較完整的解決方案。

冉紓睿也看好,隨著電晶體微縮,加上 3D 封裝帶動晶片結構複雜化,使用適合的沉積技術,填補洞口顯得更為重要,因此將在台灣高雄擴增沉積材料技術,滿足客戶需求,也縮短溝通時間,加快產品上市時程。

此外,默克近期也推出新品 DSA(定向自組裝技術),冉紓睿指出,DSA 將應用在 3 奈米或以下製程,且因其符合成本效益,已與台灣客戶進行合作,期望在未來導入客戶端。


鉅亨AI投組

根據標的評分機制自動配置,使用AI優化效率前緣,創造高報酬率的投組。

try AI optimize

投資本金$10,000收益

AI優化後報酬率

0.00%

$10,000

原投組報酬率

0.00%

$10,000

投組標的成分

    延伸閱讀

    相關貼文

    prev icon
    next icon