產能供不應求 力積電銅鑼廠最快明年Q2動土建廠

力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)
力積電董事長黃崇仁。(鉅亨網記者林薏茹攝)

晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今 (31) 日表示,力積電近來面板驅動 IC、感測器需求強勁,產能供不應求,客戶甚至希望能盡快擴產,也因客戶需求強勁,銅鑼廠第一期預計明年第 2 季或第 3 季,就會進行動土建廠;力晶科技轉投資中國晶圓代工廠合肥晶合,可望於 12 月向上海證交所送件申請上市。

黃崇仁表示,近來筆電、顯示器等面板需求暢旺,帶動面板驅動 IC、感測器需求強勁,而在市場未有新增產能挹注下,產能滿載,面臨供不應求,有客戶釋出下單包下銅鑼廠產能的意願,盼力積電能盡快擴產。

力積電原預計投入 2780 億元,在竹科銅鑼基地,興建 2 座 12 吋晶圓廠,總產能共達 10 萬片,第一期預計今年動工興建,產能規劃為 1.5 萬片,但動工時程有些延遲。黃崇仁表示,由於客戶需求強勁,加上有政府的簽約時程規定,今年就會進行整地,明年第 2 季或第 3 季動土建廠。

而力積電近來持續推進記憶體與邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台,對此,黃崇仁表示,此整合型晶片平台以客製化需求為主,目前已小量出貨,客戶應用為伺服器端,將是未來營運最大的成長動能。

此外,力晶科技轉投資持股 41.28% 的中國晶圓代工廠合肥晶合,近來也在客戶需求暢旺下,產能滿載,黃崇仁表示,在客戶感測器、驅動 IC 等需求暢旺下,晶合目前已經「缺貨缺到不行」,IPO 時程也會加快,並可望於 12 月向上海證交所送件申請上市。


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