汎銓訂單量持續上升 預計明年登興櫃

檢測分析業者汎銓主要提供半導體先進製程、第三代化合物半導體的檢測分析，目前訂單持續攀升，今 (16) 日也宣布，與台新證券簽訂股票上市櫃輔導契約，預計明年登錄興櫃。

汎銓表示，公司專精半導體製程研發初期的細微結構形貌及成分分析，透過操作高階電子顯微鏡等分析儀器，搭配自行研發的技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商重要的研發夥伴。

針對美中貿易紛爭，汎銓認為，中國、美國及其他先進國家已積極投入發展高階產品，雖然中國半導體在製程上仍相對落後台灣，但仍看好未來中國市場發展，目前公司已在台積南京附近設廠，預期未來可受惠中國半導體成長。

汎銓指出，隨著 5G 及車聯網世代到來，終端產品多樣化，相關應用需求也急增，為因應趨勢，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商，持續研發先進製程微縮技術，帶動 5 奈米與下世代 3 奈米需求。

此外，第三代化合物半導體 GaN 與 SiC 因具備優異訊號傳輸特性，更符合 5G 及車聯網世代的要求，也吸引眾多半導體大廠逐鹿市場。

汎銓專長在半導體高階製程及材料分析，為了掌握高效能運算 (HPC) 及車用電子的發展趨勢及商機，已引進二次離子質譜儀 (SIMS) 分析，提供更高精準的材料分析服務，服務品質已受到國際大廠認定，預期會在貿易紛爭中受惠。

展望未來，隨著中國大力扶植半導體產業，並訂出 2025 年半導體自製率達 70%，汎銓已分別在南京及上海設立據點，可即時為客戶做出最完整且快速的分析，目前訂單量正持續攀升，未來前景樂觀。