CCL廠籌資動作不斷 聯茂現增完成後 台燿跟進將發18億元CB

聯茂已完成今年來首宗CCL廠籌資案,圖為聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂已完成今年來首宗CCL廠籌資案,圖為聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 上游 CCL 廠台燿 (6274-TW) 向金管會申報發行的無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案,今 (27) 日申報生效,預計最快 5 月底前完成募集,這也是今年以來繼聯茂 (6213-TW) 發行 3 萬張現增股籌資後,另一個 CCL 廠進行市場籌資。

台燿 (6274) 一半產能都在台灣,受惠全球建置伺服器、資料庫中心及基地台腳步加速,不過公司正面臨大陸同業競爭的壓力。

法人指出,台燿深耕雲端伺服器市場,隨著客戶加入大陸 5G 基站建設,台燿營收將從第 2 季開始成長,公司計畫 5 月完成發行 18 億元可轉債,發行目的為了將來產能擴張,顯示公司對未來業務發展仍具信心,台燿如完成 18 億元 CB 籌資,若全數轉換成股權,可能意味約稀釋 6% 獲利

台燿 2019 年營收 175.27 億元,年減 1.46%,營業毛利為 41.37 億元,年成長 2.88%,合併毛利率為 23.61%,年增 1 個百分點,稅後純益為 17.52 億元,年減 4.58%,每股純益為 6.92 元,公司董事會決議每股擬配息 4.60373477 元。


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