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群聯五期新廠動土斥資14億元 預計2022年啟用

鉅亨網記者林薏茹 台北 2020-03-30 17:53

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群聯董事長潘健成。(圖:群聯提供)

記憶體控制晶片廠群聯 (8299-TW) 今 (30) 日在苗栗竹南廣源科學園區,舉行五期新廠動土典禮,總投資金額近新台幣 14 億元,空間規劃包括研發中心、倉儲管理等,將增加 2000 名工程師,預計明年底前完工,2022 年初啟用。董事長潘健成看好,疫情僅使終端需求遞延而非消失,對今年後市營運正面樂觀。

群聯 2007 年起,逐步購入苗栗縣竹南廣源科學園區土地,以供企業營運總部及研發中心使用,至今累計購入土地已逾 1 萬 5 千坪,占整體園區將近 10%,已興建及使用建坪近 2 萬坪。


群聯此次新建五期新廠,該廠規劃為地下 2 樓、地上 7 樓的大樓,總投資金額近新台幣 14 億元,預計增加建坪超過 1 萬 3 千坪,空間規劃主要為研發中心、倉儲管理、及員工停車場,預計 2021 年 12 月底前完工,2022 年初啟用。人力方面,預估可增加 1500 至 2000 名工程師,持續佈局未來成長動能。

潘健成表示,疫情對市場的影響,是讓終端應用消費需求遞延,而非消失,疫情帶動的遠距上班現象,也直接帶動雲端伺服器應用、監控系統應用、線上購物及高階電競等宅經濟需求,加上 5G 將於今年逐步建置開台,帶動上下游相關基礎設備及終端應用,如自駕車及邊緣運算等,對今年後市營運維持正面樂觀。

受肺炎疫情影響,群聯此次新廠動土典禮一切從簡,響應政府防疫政策,僅邀請少數嘉賓,包括苗栗縣長徐耀昌、潤泰集團董事長尹衍樑、苗栗縣議會議長鍾東錦等,其餘均為群聯同仁。


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