〈台積衝5奈米〉博通加入投片行列 5奈米未量產接單已近滿載

台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)
台積電董事長劉德音。(鉅亨網資料照)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (3) 日宣布,與博通攜手合作強化 CoWoS 平台,並已準備就緒,支援 5 奈米製程技術;雙方也將進一步在新世代 CoWoS 先進封裝技術上合作,意味著台積電 5 奈米製程除吃下蘋果、華為海思等大單外,博通也加入投片行列,5 奈米產能還未量產,台積接單已近滿載。

台積電 5 奈米預計今年上半年試產,據指出,產能拉升速度快塑,下半年開始量產,貢獻今年營收占比 1 成。設備業者也透露,下半年包括蘋果 iPhone 12 的 A14 處理器、華為海思手機晶片,都將採用台積 5 奈米製程技術,產能雖還未開出,但在客戶對先進製程需求暢旺下,接單已近滿載。

從台積電宣布與博通合作強化 CoWoS 平台來看,法人認為,雙方在先進封裝技術上攜手合作,且新世代 CoWoS 平台支援 5 奈米製程技術,也意味著台積除蘋果、華為海思等大單外,也穩拿博通 5 奈米訂單。

受惠客戶在手機、高效運算、物聯網與汽車四大平台,需求強勁,台積電 7 奈米產能供不應求,今年將持續擴充先進製程產能,整體資本支出將達 150 至 160 億美元,其中 80% 用於 3 奈米、5 奈米與 7 奈米等先進製程技術,其餘 20% 則投入先進封裝、特殊級製程技術等。

台積電 7 奈米需求續強,今年營收占比將達 30%;6 奈米第 1 季進入風險試產,預計年底前量產;3 奈米目前研發進度順利,預計 4 月 29 日北美技術論壇公布最新進展。

台積電今日宣布,與博通攜手合作強化 CoWoS 平台,支援業界首創且最大的 2 倍光罩尺寸中介層,面積約 1700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 中介層由 2 張全幅光罩拼接構成,可大幅提升運算能力,藉由更多系統單晶片來支援先進高效能運算系統,並已準備就緒,支援台積 5 奈米製程技術。


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