〈台積衝5奈米〉博通加入投片行列 5奈米未量產接單已近滿載

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (3) 日宣布，與博通攜手合作強化 CoWoS 平台，並已準備就緒，支援 5 奈米製程技術；雙方也將進一步在新世代 CoWoS 先進封裝技術上合作，意味著台積電 5 奈米製程除吃下蘋果、華為海思等大單外，博通也加入投片行列，5 奈米產能還未量產，台積接單已近滿載。

台積電 5 奈米預計今年上半年試產，據指出，產能拉升速度快塑，下半年開始量產，貢獻今年營收占比 1 成。設備業者也透露，下半年包括蘋果 iPhone 12 的 A14 處理器、華為海思手機晶片，都將採用台積 5 奈米製程技術，產能雖還未開出，但在客戶對先進製程需求暢旺下，接單已近滿載。

從台積電宣布與博通合作強化 CoWoS 平台來看，法人認為，雙方在先進封裝技術上攜手合作，且新世代 CoWoS 平台支援 5 奈米製程技術，也意味著台積除蘋果、華為海思等大單外，也穩拿博通 5 奈米訂單。

受惠客戶在手機、高效運算、物聯網與汽車四大平台，需求強勁，台積電 7 奈米產能供不應求，今年將持續擴充先進製程產能，整體資本支出將達 150 至 160 億美元，其中 80% 用於 3 奈米、5 奈米與 7 奈米等先進製程技術，其餘 20% 則投入先進封裝、特殊級製程技術等。

台積電 7 奈米需求續強，今年營收占比將達 30%；6 奈米第 1 季進入風險試產，預計年底前量產；3 奈米目前研發進度順利，預計 4 月 29 日北美技術論壇公布最新進展。

台積電今日宣布，與博通攜手合作強化 CoWoS 平台，支援業界首創且最大的 2 倍光罩尺寸中介層，面積約 1700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 中介層由 2 張全幅光罩拼接構成，可大幅提升運算能力，藉由更多系統單晶片來支援先進高效能運算系統，並已準備就緒，支援台積 5 奈米製程技術。