肺炎攪局！五大3D NAND廠各有盤算

武漢肺炎疫情在全球不斷擴散，而身為世界工廠的中國復工情況仍緩慢，即使復工率高，但因為缺乏人工，整體產能利用率仍低於正常水準。若以用電量當粗估標準，目前中國六大發電集團日均耗煤量只有去年同期六成左右，因此中國整體產能利用率也在約六成。

供給未達正當水準，而需求的推估更是不易，因為沒有一家廠商能精準預估全球肺炎疫情是否會如中國般的大爆發。若不幸爆發，世界各國對內對外相互封鎖，民眾足不出戶，必定重擊非必要性的民生必需品，首當其衝就是消費性電子。

但面對需求端的詭譎情勢，根據陸媒《問芯》引述一家中國 IC 設計大廠高層表示，目前中國主要 IC 廠沒有人敢跳出來說砍單，因為台積電今年產能滿載，而且排隊等產能的人太多。萬一預判錯誤，疫情很快過去，下半年需求回溫，到時已無法再向台積電要回產能，下場則會很慘。因此只能兩害取其輕，就算目前需求疲弱，但產能還占著，只要景氣復甦，產品推出立即可上路。

同時，另一位在半導體產業有將約 20 年資歷的業者形容目前的局勢指稱，肺炎疫情蔓延抑制買氣，但也隱含復工的不確定性，前者是需求低於供給，但後者是供給低於需求，這兩股相反的力道互相拉扯，沒有人能算得準。

而記憶體市場則是呈現產能吃緊的情況，全球前五大 3D NAND 陣營，三星、SK 海力士、美光、鎧俠、英特爾全都產能吃緊，額外能釋出的產能十分有限。

這是延續 2019 年的缺貨現象，即使遇到肺炎疫情也未受到改變。再者，2020 年有新款 iPhone、新世代遊戲機 Xbox Series X/PS5 等新產品上市，已吃掉大多數 NAND Flash 產能，再加上伺服器的需求，因此，幾乎所有 NAND Flash 廠都口徑一致宣稱，貨都被 OEM 廠包下。

至於位於武漢疫區中心的長江存儲營運情況。陸媒《問芯》引述下游業者指出，長江存儲自從肺炎疫情爆發以來，努力維持正常運作和出貨，但可能因為員工的復工率等的問題，交貨狀況和預計相比是有落差。

此外，今年的 NAND Flash 供給可以觀察兩個面向，一是各廠從 96 層轉進 128 層技術的進度。

另一個則是肺炎疫情在韓國形成大爆發之下，是否會衝擊三星、SK 海力士的產能供應，成為各界關心的焦點。

同時，NAND Flash 吃緊的狀況可能會在第二季面臨考驗，畢竟還是要反映肺炎疫情下，買氣恐下修的情況。

以技術面來看，目前最積極轉進 128 層 3D NAND 技術的是美光及 SK 海力士；三星則是維持龍頭的優勢，從容不迫；而鎧俠要轉進 128 層 3D NAND 晶片只有一個前提，就是錢。 

美光在 2D NAND FLash 世代，競爭力一般。不過，從 2D 轉進 3D NAND 世代後，已有鹹魚翻身之勢。IC 設計業者分析，美光在 3D NAND 技術層面，已經直逼三星水準。

SK 海力士則是在轉進 3D NAND 世代的過程不順，因此 SK 海力士在全球 NAND Flash 排名中，已經被甩到五名之外，在前六大業者中殿后。SK 海力士想利用快速轉進 128 層 3D NAND 晶片，在全球 3D NAND 競爭中扳回一城。

NAND Flash 龍頭三星則是從容應對其它各廠的競爭，以穩定的步調前進，等待產品良率提升後，再推出 128 層 3D NAND 產品，這可同時穩住 96 層及 128 層市場。而三星計畫 128 層產品在 2020 年下半年問市。

鎧俠針對下一代 3D NAND 技術，則是放在 112 層，該產品已在年初宣布研發成功，同樣是與技術合作夥伴西部數據合作研發。根據西部數據的量產時間點， 112 層是在 2020 年下半年推出。

業界指出，鎧俠的 112 層 3D NAND 技術要能量產，最大考驗會是資金。因此，在最快速度 IPO 成鎧俠今年的重要目標。

最後，英特爾也計畫在 2020 年推出 128 層 3D NAND 晶片。不過，業界不太關心英特爾在 3D NAND 技術上的進度，因為其產能幾乎都用來滿足自己的 SSD 產品和 OEM 客戶，沒有什麼多餘產能可釋放到市場上。

整體來看，各家 3D NAND 廠轉進 128 層的時間點，都在儘量壓在今年內，包含長江存儲也希望能在今年內成功推出新品。

而業內分析，這次各家記憶體大廠轉進 128 層技術沒有這麼急，因為 2020 年本來就是供應吃緊的一年，原本產能不足時，要轉換新製程更要格外留意。若沒把握好轉換製程的節奏，可能會出現 128 層良率沒拉上去，又損失 96 層產能的窘境。