【日盛投顧】盤前分析

◆盤勢分析
1. 美國 12 月 ISM 非製造業指數報 55，預期 54.5，前值 53.9。美國 11 月貿易逆差至 431 億美元，月減 8.2%。週二美股漲跌互見，漲跌幅介於 - 0.42 至 1.78％，華爾街看好 5G 帶動 DRAM 景氣復甦，加上，上週三星晶片廠跳電、週二記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) (原東芝記憶體) 火警影響，外界預期這將拉抬 NAND 晶圓價格，美光和 Microchip 領軍大漲之下，費半指數繼連續兩日下滑後止跌反彈。特斯拉執行長馬斯克宣布 Model Y 在中國進入投產，週二股價大漲近 4%。台積電 ADR 上漲 1.62%。美股四大指數短期高檔震盪。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱：
（1）量能：回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利大盤回穩。
（2）均線：支撐為 11,800 點至 11,700 點，壓力為 12,000 點至 12,197 點。
（3）技術指標：KD 開口向下，9 日 K 值小於 50，短線整理。

3. 以櫃買指數的線型及指標角度而言，支撐為季線 145 點附近，壓力為 149 點左右，KD 技術指標開口向下，9 日 K 值小於 50，短線整理。近期法人著墨較深的族群包括晶圓代工、IC 封測、IC 設計、記憶體、光通訊、被動元件等。

4. 觀盤重點：觀察台股指數是否能止跌回穩，回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量，台股選股方向可留意 5G、半導體、PCB、蘋概、被動元件、工業 4.0、生技、內需、運動風、金融、車用、原物料等。

5. 華為砍單台廠消息甚囂塵上，外資券商昨（7）日報告卻出驚人之語，內容直指最新一輪砍單並非華為主動，而是 2330 台積電對華為砍單，預估砍單占產能達 20% 以上，並估計此舉將對華為供應鏈帶來短期衝擊，但長線動能提升。對於相關傳聞，台積電表示，向來不對外透露個別客戶接單 ，無法評論海思下單狀況。

6.2454 聯發科 4G 手機晶片接單大爆發！受惠華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應，供應鏈傳出，聯發科 MT6762 手機晶片今年上半年累計訂單至少有 2,500 萬套水準，且有機會一路缺貨缺到 3 月。此外，聯發科 7 日正式發布「天璣 800」系列 5G 晶片，將以台積電 7 奈米製程打造，目標是瞄準中階智慧手機市場，並將在 2020 年上半年搭載客戶端手機問世。

7. 儘管 iPhone 11 系列手機拉貨高峰已過，玉晶光（3406）去年 12 月營收仍硬挺，月減幅度控制在 5％以內，順利拿下單月及單季歷年同期新高及全年歷史新高的佳績。玉晶光 7 日公布去年 12 月營收，單月營收 11.28 億元，較上月的 11.87 億元，僅月減 4.92％，卻較前年同期的 6 億元，年增 87.95％，順利拿下歷年同期新高的紀錄，透露出淡季不淡的味道。