【日盛投顧】盤前分析

※來源:日盛投顧


◆盤勢分析
1. 美國 12 月 ISM 非製造業指數報 55,預期 54.5,前值 53.9。美國 11 月貿易逆差至 431 億美元,月減 8.2%。週二美股漲跌互見,漲跌幅介於 - 0.42 至 1.78%,華爾街看好 5G 帶動 DRAM 景氣復甦,加上,上週三星晶片廠跳電、週二記憶體大廠鎧俠 (Kioxia) (原東芝記憶體) 火警影響,外界預期這將拉抬 NAND 晶圓價格,美光和 Microchip 領軍大漲之下,費半指數繼連續兩日下滑後止跌反彈。特斯拉執行長馬斯克宣布 Model Y 在中國進入投產,週二股價大漲近 4%。台積電 ADR 上漲 1.62%。美股四大指數短期高檔震盪。

2. 由以下三個面向檢驗加權指數方向及強弱:
(1)量能:回檔量縮或反彈成交量大於月均量方有利大盤回穩。
(2)均線:支撐為 11,800 點至 11,700 點,壓力為 12,000 點至 12,197 點。
(3)技術指標:KD 開口向下,9 日 K 值小於 50,短線整理。

3. 以櫃買指數的線型及指標角度而言,支撐為季線 145 點附近,壓力為 149 點左右,KD 技術指標開口向下,9 日 K 值小於 50,短線整理。近期法人著墨較深的族群包括晶圓代工、IC 封測、IC 設計、記憶體、光通訊、被動元件等。

4. 觀盤重點:觀察台股指數是否能止跌回穩,回檔是否量縮或上攻成交量大於 20 日均量,台股選股方向可留意 5G、半導體、PCB、蘋概、被動元件、工業 4.0、生技、內需、運動風、金融、車用、原物料等。

5. 華為砍單台廠消息甚囂塵上,外資券商昨(7)日報告卻出驚人之語,內容直指最新一輪砍單並非華為主動,而是 2330 台積電對華為砍單,預估砍單占產能達 20% 以上,並估計此舉將對華為供應鏈帶來短期衝擊,但長線動能提升。對於相關傳聞,台積電表示,向來不對外透露個別客戶接單 ,無法評論海思下單狀況。

6.2454 聯發科 4G 手機晶片接單大爆發!受惠華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯發科 MT6762 手機晶片今年上半年累計訂單至少有 2,500 萬套水準,且有機會一路缺貨缺到 3 月。此外,聯發科 7 日正式發布「天璣 800」系列 5G 晶片,將以台積電 7 奈米製程打造,目標是瞄準中階智慧手機市場,並將在 2020 年上半年搭載客戶端手機問世。

7. 儘管 iPhone 11 系列手機拉貨高峰已過,玉晶光(3406)去年 12 月營收仍硬挺,月減幅度控制在 5%以內,順利拿下單月及單季歷年同期新高及全年歷史新高的佳績。玉晶光 7 日公布去年 12 月營收,單月營收 11.28 億元,較上月的 11.87 億元,僅月減 4.92%,卻較前年同期的 6 億元,年增 87.95%,順利拿下歷年同期新高的紀錄,透露出淡季不淡的味道。
 


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