〈聯發科天璣800〉CES展正式亮相 攻中階市場 有助上半年營運

聯發科天璣800系列晶片。(聯發科提供)
聯發科天璣800系列晶片。(聯發科提供)

IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 7 日在美國消費性電子展 (CES) 推出第 2 顆 5G 晶片天璣 800 系列,採用台積電 (2330-TW) 7 奈米製程,瞄準中階市場,可望進一步擴大市占率,相關終端產品將在今年上半年問市,挹注淡季營運,外資估,聯發科首季營收將達 600 億元,季減 4-6%,創同期新高。

聯發科表示,天璣 1000 旗艦級晶片與本次推出的天璣 800 系列皆為系統單晶片 (SoC),相較外掛方案更能降低手機功耗,達省電散熱效果,預期是未來市場主流。

性能方面,天璣 800 系列支援 5G Sub 6 的獨立 (SA) 及非獨立 (NSA) 組網,也支援雙載波聚合技術,可望擴大 5G 高速層的覆蓋範圍,提供穩定的連網能力。

聯發科先前表示,5G 晶片除既有中系客戶外,將增加非中系客戶,相關終端產品今年即可見到,且隨著聯發科高階、中階產品陸續到位,明年 5G 晶片市占率看增,外資先前估達 35%,優於先前 4G 表現。


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