三星釋高階PCB訂單 韓廠DAP大贏家

三星釋高階PCB訂單 韓廠DAP大贏家(圖片:AFP)
三星釋高階PCB訂單 韓廠DAP大贏家(圖片:AFP)

韓國科技媒體報導指出,隨著三星開始針對 PCB 業務進行瘦身,未來將會釋出更多高階 PCB 訂單給韓國 PCB 廠,台廠接到訂單恐有限,目前韓國 DAP 已於 12 月初開始為三星 Galaxy S11 系列手機量產 PCB,預估 DAP 將在明年接到更多三星高階智慧型手機訂單。

韓國業界指出,DAP 在三星智慧手機 PCB 供應鏈中比重排名第三。不過,DAP 到目前為止,供應的產品主要在三星低階手機,這意味著能帶來的獲利有限。而高階手機的零組件毛利通常更高,這可望為供應商帶來更高利潤。

(圖片: AFP)
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在此之前,三星高階手機的 PCB 主要由自家三星電機提供,據了解,為了考量整體成本支出,三星今年減少 PCB 自產比例。以今年三星 PCB 供應比重來看,自家三星電機占三星智慧手機 PCB 供應比重約 30%,其次是 Korea Circuit 的 20%,DAP 則是逾 15%。

而在三星集團淡出中國昆山 HDI 生產後,一度傳出可能轉單至台廠,但以目前韓媒報導來看 Korea Circuit 和 DAP 將取得更多三星高階智慧手機訂單,台廠能取得的單量恐有限。

知情人士表示 DAP 將透過向三星供應更多高階智慧手機產品,帶動新一年度營收和營利出現爆發性增長。

此外,DAP 從本月初開始為三星 Galaxy S11 系列量產 PCB 也預告著,S11 已正式進入量產階段。

Galaxy S11 規格業內預期會搭載三星新款處理器 Exynos 990,以及 Qualcomm 之前對外亮相的 Snapdragon 865 處理器,兩者均採用獨立配置的 5G 晶片,背置主相機採用矩型的鏡頭排列方式,並搭載 1 億 800 萬畫素感光元件 ISOCELL Bright HM1 的鏡頭,電池容量則高達 5000mAh。


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