〈柏承法說〉為昆山廠在陸股IPO布局 新設南通廠明年底量產

柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 確定出售廣東惠陽廠後,目前產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中,尋求在中國掛牌的昆山廠已展開布局,將赴南通廬山投資設立新 PCB 廠,預計明年春天動工,分兩期規劃,總投資額將達 16 億元人民幣 (約新台幣 69 億元)。

柏承出售惠陽廠後,PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,其中昆山廠已經提前布局,並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠,柏承對新設立南通廠廬山廠占地 200 畝,預計註冊資本額為 6000 萬美元,預計第 1 期投資人民幣 8 億元進行設 PCB 廠,分明年及 2021 年陸續開出新產能。

柏承由其昆山廠轉投資南通廬山廠,未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP),昆山廠則以生產 HDI 軟硬結合板為主。

柏承昆山廠股本人民幣 3 億元,已朝在陸股上市的規劃,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高製程達 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 25 萬呎。

柏承昆山廠過去對廣東惠陽廠持股比例較高,目前已降至 10%,今年確定終止惠陽廠營運後,已於日前售出售權,等於剷除一項侵蝕昆山廠獲利的不確定因素。

業外部分,柏承廣東惠陽廠已從 7 月起停工,並將採 100% 股權讓售方式,以人民幣 1.24 億元 (約新台幣 5.4 億元) 出售,估將有 2.6 億元處分利益,貢獻柏承每股純益 1.9 元,將在明年入帳。


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