〈柏承法說〉Q4獲利表現優Q3 估全年每股純益1.5元起跳

柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)
柏承科技董事長李齊良。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (23) 日召開法說會,第 4 季受惠高階軟硬結合板、半導體測試板訂單湧入帶動,本業獲利可望成長,預估 12 月營收維持 11 月 2.5 億元水準,且由於產品結構佳,法人估第 4 季毛利率將明顯優於上一季的 14.48%。

柏承科技 11 月營收 2.53 億元,優於 10 月 2.46 億元表現,月增 2.93%,年減 18.25%,柏承也預估 12 月營收維持 11 月水準,預估訂單動能可望延續至明年第 1 季。柏承今年前 11 月營收為 27.95 億元,年減 24.7%;由於下半年廣東惠陽廠已停工準備售出,下半年認列惠陽廠營收減少,造成營收下滑。

柏承第 4 季受惠高階晶圓測試板需求湧現,出貨結構轉佳,10、11 月毛利率也向上增加,本業獲利正面,法人估柏承今年將連續獲利 4 季,且第 4 季在高階軟硬結合板、半導體測試板訂單貢獻下,可望推升毛利率優於第 3 季的 14.48%;至於稅後純益則估 6500 萬元,每股純益 0.5 元,為 6 季以來最佳獲利表現。

法人推估,柏承 2019 年每股稅後純益至少 1.5 元,也將是近 2 年來最佳獲利表現。

柏承昆山廠為小米手機板供應商,目前柏承正持續開發其他中國手機品牌訂單,而在抗噪式耳機應用 HDI 軟硬結合板方面,明年預估也有客戶加入。

柏承量產板及 HDI 製程板、軟硬結合板等,都集中在昆山廠生產,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算,單月最大產能約為 25 萬呎。

 


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