北美半導體設備出貨續強 11月達21.21億美元 創15個月新高

北美半導體設備出貨續強 11月達21.21億美元 創15個月新高。(圖:AFP)
北美半導體設備出貨續強 11月達21.21億美元 創15個月新高。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 統計,北美半導體設備製造商 11 月出貨續強,達 21.21 億美元,月增 1.9%,年增 9.1%,創 15 個月新高。

SEMI 表示,北美半導體設備出貨已連 2 個月成長,符合市場對 2019 年全年出貨金額更樂觀的預期。SEMI 指出,原先預期 2019 年全球晶圓廠設備投資將年減 18%,不過因 3D NAND 投資力道超預期,因此上修投資金額至 566 億美元,僅年減 7%。

SEMI 指出,儘管今年上半年大廠對 DRAM 的投資明顯下降,不過自 7 月以來,降幅已逐步趨緩,且 3D NAND 的投資力道較去年大增 70%,加上台積電 (2330-TW)、英特爾、三星皆在下半年調升資本支出,多動能趨動下,半導體設備出貨已明顯回溫。

此外,SEMI 也認為,明年隨著記憶體市況回穩,邏輯晶片製造與晶圓代工業者也持續往先進製程推進,預計大廠將維持高檔資本支出,因此同步上修晶圓廠設備投資總金額至 580 億美元,可望創下歷史新高。

台廠明年啟動擴產計畫的包括記憶體廠華邦電 (2344-TW)、旺宏 (2337-TW);晶圓代工廠台積電、力積電;封測廠則有京元電 (2449-TW)、日月光 (3711-TW)、力成 (6239-TW),大多都在明年完成階段性工程,可望為半導體設備出貨增溫。


相關個股

延伸閱讀