〈觀察〉半導體產業加速擴張力道 左右明年設備業成長動能

設備廠迅得機械 (6438-TW) 擬發行可轉換公司債 (CB) 及辦理現金增資，擬自市場募集超過 5.5 億元資金，迅得此籌資案將在明年第 1 季完成，籌資後將鎖定半導體產業擴張需求，此業務發展方向，也從設備廠明年營運主要重點。

在美中貿易戰尚無停戰跡象下，PCB 設備廠藉以維持業績成長方式有二，一是加強在台商以外的 PCB 市場開發，如韓國，另一方面則是切入半導體新市場。

包括川寶 (1595-TW)、牧德 (3563-TW)、群翊 (6664-TW)、大量 (3167-TW)、迅得、由田 (3455-TW) 及志聖 (2467-TW) 等業者，都加速投入資金開發半導體應用，鎖定封測檢測等相關設備，尋求搭上中國加速推動半導體自主生產的政策列車，及目前因美中貿易戰而轉向台半導體廠手中訂單需求。

事實上，這兩年 PCB 廠都有進行設備採購及更新，去年兩岸台商 PCB 廠為主力，今年以中國本土 PCB 廠為主，設備廠市場開發最大考量，在於 PCB 廠採購高峰結束後，若無新廠或大規模新產能開出，後續業績成長動能就須依靠其他成長產業挹注，因此兩兆雙星產業半導體及面板，成為 PCB 設備廠的開發重點，但陸廠京東方表明停止 LCD 產能擴充，顯示半導體產業是設備廠不得不切入的市場。

牧德近 2 年就搭上 PCB 廠加速設備升級列車，去年營收以 31.12 億元創新高，今年下半年在 PCB 軟板、硬板 AOI 4.0 設備需求支撐下，半導體客戶也有重大突破，已攻下兩岸幾個重量級封測客戶，主要提供 COF(Chip On Film) 設備，放量出貨將在 2020 年第 1 季後。

牧德是 AOI(自動光學檢測) 設備廠，90% 印刷電路板與封裝大廠都是客戶；受惠客戶因應貿易戰回台設廠，設備需求大幅成長，牧德決議在新竹科學圜區投資 12 億元建廠擴充產能，運用「檢測一條龍」整廠設備銷售模式及 AI 化策略，擴充既有市占率。

迅得也在進行新產線建置，楊梅新廠預計今年開始生產半導體設備，2020 年營運成長動能聚焦半導體，主力產品是半導體晶圓代工應用的線邊倉設備，線邊倉自動化物料搬運系統產品。

群翊也受惠半導體需求旺，群翊研判 COF 設備需求至少可以熱 5 年，群翊將配合客戶，開拓新應用，力求淡旺季差異逐漸接近，同時可不受美中貿易戰影響。

志聖針對半導體應用設備上，積極擴張市占率，其中晶圓真空壓膜機已在第 3 季交貨給晶圓廠，包括 COF 製程應用設備也積極切入。