中央補助高雄5.25億元 建構橋頭科學園區聯外道路

中央補助高雄5.25億元 建構橋頭科學園區聯外道路。(圖:內政部營建署提供)
中央補助高雄5.25億元 建構橋頭科學園區聯外道路。(圖:內政部營建署提供)

為提供台商回台設廠生產土地,高雄新市鎮後期發展區土地將劃設 185 公頃高科技用地,供橋頭科學園區使用,內政部營建署表示,中央已陸續補助高雄市政府 5.25 億元,以加速建構橋頭科學園區完整的聯外交通系統,明 (28) 日將舉行動土典禮。

營建署指出,高雄新市鎮後期發展區土地將變更為產業發展用地,透過區段徵收取得後,再交由科技部納編為科學園區,目前都市計畫委員會已審議通過。橋頭科學園區預計開發面積約 356 公頃,提供產業專用區土地約 185 公頃、公共設施用地面積約 128 公頃。

營建署表示,後續將配合科技部科學園區環評作業,同步辦理區段徵收事宜,並配合科技部招商時程,在辦理開發工程的同時,也將提供廠商勘選用地及廠房規劃設計。

為加速建構橋頭科學園區完整的聯外交通系統,內政部已陸續補助高市府土地費、地上物補償費共 4.4 億元,以及工程經費約 8500 萬元,總計 5.25 億元。

營建署表示,今年 11 月 5 日完成工程發包簽約,將優先興闢連接中山高岡山交流道的友情路、大遼路及 1-2 號計畫道路,其中聯外道路友情路部分,預計由現況 12 至 15 公尺拓寬為 30 公尺。

行政院副院長陳其邁、內政部政務次長花敬群將出席明日動土典禮,預計可望在明年底完工,後續將賡續開闢大遼路及 1-2 號計畫道路,期盼能加速引進科技產業,帶動就業與地方經濟。