精測明年Q1能見度高 VPC將推升未來營運成長

精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)
精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

精測 (6510-TW) 今 (12) 日舉辦法說會,總經理黃水可表示,明年第 1 季在 5G 商轉加速推升下,訂單能見度高,且 VPC(垂直探針卡) 今年營收比重已達雙位數,預計明年需求將持續增加,可望成為明年主要成長動能。

黃水可指出,明年晶圓測試及 VPC 需求將增加,晶片載板需求則放緩,現在 VPC 產能滿載、供不應求,故因應客戶需求積極擴產,預計明年將每月產能將達 100 萬針 (Pin)。

隨著 5G 手機需求明朗,黃水可認為,市調機構資策會預估,明年 5G 手機數量將達 2.6 億支,但消費者希望能同時處理 4G 與 5G 的產品,因此手機數據機與處理器實際需求數量,有機會比預估數字樂觀。

黃水可認為,探針卡產業具獨特性,從材料、藥水、檢測,到自動化設備,皆需自給自足,目前整體生態系尚未完整,建置進度約 80%,明年精測將逐步完成布局。

黃水可表示,精測未來毛利率將維持在 50-55%,今年折舊費用約 2.6 億元,最快 11 月開始認列新廠折舊,一年費用約 0.9 億元。

至於低軌道衛星的印刷電路板,黃水可指出,已與客戶完成第一階段專案,但目前與早期談的規格有些許變動,預計將持續確認後續合作方向及模式。


相關個股

留言載入中...P