環宇-KY:公告本公司董事會決議將108年1月21日所發行之800萬普通股參與發行海外存託憑證之資金運用計畫變更

第16款

1.董事會決議變更日期:108/11/07

2.原計畫申報生效之日期:107/07/31

3.變動原因:原擬購置之廠房及設備執行進度落後，且為因應中美貿易戰帶來之衝擊

及不確定性，本公司經評估後擬將原資金運用計畫辦理計畫變更，

調整資金運用項目。

4.歷次變更前後募集資金計畫:

原資金運用計畫：

計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(美金仟元)

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購置廠房 107年第4季 10,000

購買機器設備 107年第4季 20,000

海外購料 108年第3季 27,042

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合計 57,042

原計畫金額為美金57,042仟元，實際募集金額美金13,120仟元，說明如下:

1.購置廠房所需資金為美金10,000仟元，全數以所募集資金支應；

2.購買機器設備所需資金為美金20,000仟元，其中美金3,120仟元以募集資金支應

，不足之美金16,880仟元係以自有資金支應；

3.海外購料美金27,042仟元皆以自有資金支應。

截至108年10月31日止，美金721仟元已用於購買機器設備，剩餘未動支資金為

美金12,399仟元。

本次變更資金運用計畫：

計畫項目 預定完成日期 所需資金總額(新台幣仟元)

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轉投資 109年第1季 400,000

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合計 400,000

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本次變更資金運用計畫為轉投資晶成半導體(股)公司，投資金額為

新台幣400,000仟元，不足部分將以本公司自有資金支應。

5.預計執行進度:預計109年第一季完成

6.預計完成日期:預計109年第一季完成

7.預計可能產生效益:

本次資金運用計畫變更後，對晶成半導體(股)公司之持股比例由目前14.09%

增加至36.06%，由晶成提供 6吋晶圓代工服務，結合本公司技術支援，

擴展代工產能及客戶來源，進一步加強雙方合作關係並增加轉投資收益。

8.與原預計效益產生之差異:

本公司原資金運用計畫項目係為購置廠房、機器設備及海外購料，因逢中美貿易戰

帶來之衝擊及不確定性，故將原計畫中未支用資金全數用於轉投資晶成半導體(股)

公司，擴充其設備產能，由晶成提供 6吋晶圓代工服務，

結合本公司相關三五族化合物半導體製程技術優勢，預計可藉此擴展代工業務產品

及客戶來源，增加投資收益，以擴大營運規模，加強公司競爭力。

9.本次變更對股東權益之影響:

本公司將募集資金運用變更為轉投資晶成半導體(股)公司，計畫變更對其增資後之

持股比率為36.06%。晶成可提供本公司所需之6吋晶圓代工產能及擴展客戶來源，

增加轉投資收益並擴大營運規模。

10.原主辦承銷商評估意見摘要:

該公司本次計畫變更主係因中美貿易衝突帶來之衝擊及不確定性，致原資金計畫

運用延宕，為能即早掌握5G與相關消費性電子產品應用所帶動之商機，經評估後

擬將原資金運用計畫辦理變更，將未支用資金加計自有資金共新台幣400,000仟元

全數參與晶成半導體(股)公司辦理之現金增資認購，增資後之持股比率將由14.09%

增加至36.06%。該公司可藉由晶成提供之6吋晶圓代工服務，結合該公司相關三五族

化合物半導體製程技術優勢，預計可藉此擴展代工業務產品及客戶來源。因前述事

由導致計畫進度落後，該公司考量資金使用效率，擬進行募資計畫變更尚屬合理。

11.其他應敘明事項:無。