蘋果主板移向全類載板製程 郭明錤點名SE2訂單將流向臻鼎

中國天風證券分析師郭明錤看好臻鼎 (4958-TW) 後市，最新出具的報告指出，蘋果新手機主板製程已全面由 Any-layer HDI 改為類載板 (SLP) ，明年春季蘋果將發表的 iPhone SE 2 ，主板就由臻鼎及欣興 (3037-TW) 負責。

郭明錤指出，在訂單挹注下，臻鼎、AT&S 與欣興明年上半年表現可望受惠，預估明年上半年蘋果 iPhone SE 2 在全球至少有 2000 萬台銷量。

郭明錤先前發布的報告指出，明年下半年蘋果推出的新機，將全部支援 5G，並增加使用 10-15% 類載板，價格提升 30-35%，臻鼎可望受惠。

就現在的 3 款 iPhone 11 系列，其中高單價 MPI 下天線，郭明錤也指出，由於供貨商東山精密無法順利出貨，臻鼎 (4958-TW) 將受惠並增加訂單。