雷科:依資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告

第22款

1.事實發生日:108/11/05

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:威克半導體股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

持有百分之百之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):313,889

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):100,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):100,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

購買廠房融資需求

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):76,000

(2)累積盈虧金額(仟元):-48,693

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

合約到期日

(2)日期:

依合約規定

6.背書保證之總限額(仟元):

784,722

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

0

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

6.37

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

33.48

10.其他應敘明事項:

無