外媒：高通預計週二發布最新Snapdragon 865晶片

《Phone Arena》報導，高通 (QCOM-US) 將在週二 (24 日) 宣布重大消息，市場普遍猜測，高通將於週二 (24 日) 推出最新的 Snapdragon 865 晶片。

市場預期，Snapdragon 865 晶片有望支援明年的 Android 設備，並將由三星的 7 奈米 EUV 製程代工製造，Snapdragon 865 新晶片為高通目前的頂級晶片組 Snapdragon 855 的升級版本，預期可將圖形功能提高 15%。

在三星進行晶圓製造和製造 Snapdragon 865 的同時，高通也將與台積電 (2330-TW) 合作，製造 2021 年的 Snapdragon 875 晶片。

對高通而言，2019 年是充滿動蕩的一年，包括與蘋果在晶片業務上的官司。另外在美國聯邦貿易委員會提起的反托拉斯案中，高通也被列為被告。

然而，在與蘋果的官司結束之後，蘋果向高通支付了一筆未公開的費用，而蘋果則獲得了為期六年的特許權和數年的晶片供應協議，市場分析師對此認為，高通的營運情勢正逐漸好轉，加上新晶片的出爐，看好高通後市展望。