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〈可成股東會〉看好今年筆電業務動能 已有穿戴新品量產

鉅亨網記者林薏茹 台南 2019-06-12 15:07

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可成今(12)日召開股東會。圖為可成董事長洪水樹。(鉅亨網記者林薏茹攝)

金屬機殼廠可成 (2474-TW) 今 (12) 日召開股東會,董事長洪水樹認為,今年筆電業務成長動能仍不錯,對後市樂觀看待;穿戴產品方面,有些產品已量產,包含美國擴增實境廠 Magic Leap 也是公司客戶,雖然目前在此領域有所斬獲,但營收占比仍較小,需時間耕耘,暫時無法與手機與筆電規模比擬。

對於今年全球手機市場需求可能較去年下滑,洪水樹認為,不同品牌有不同差異,過去幾年筆電未成長甚至下滑,但可成在筆電業務上仍維持成長態勢,他指出,產品還是得看品牌廠的定位,及個別廠商的競爭力。


洪水樹強調,英特爾 CPU 缺貨情況,未來幾個月將會緩解,目前來看,今年筆電業務成長動能仍不錯,對筆電後市樂觀看待。

可成目前除手機、筆電與平板外,去年還新增穿戴產品線。洪水樹表示,有些穿戴產品已開始量產,如美國擴增實境廠 Magic Leap 就是公司客戶,不過,不論 AR/VR/MR 或其他汽車相關消費性電子產品,規模勢必無法與現行手機或筆電比擬,產品線仍需時間沈澱。

洪水樹並說,機構件做到新台幣千億元規模營收,未來勢必得向上尋找動能,除現行產品,也會花更多資源,建立更多核心競爭力、延伸出更多產品,雖然目前在穿戴產品領域也算有所斬獲,但營收占比相對較小。

目前可成擁有的穿戴產品材料能力包括鋁合金、鎂合金與不鏽鋼等,非金屬則包括工程塑膠、碳纖維、玻纖、複合材料等。洪水樹表示,這些材料技術在未來新品上都可能用得到,且很少有企業能擁有這麼多不同的生產技術,讓可成要切入別的領域,顯得更有競爭力。

對於 5G 應用,洪水樹表示,5G 將使包括天線穿透、散熱解決方案等機構件設計與製造更複雜,從業務角度來看是好的趨勢,也是未來可帶動新需求成長的好題材。

摺疊手機方面,洪水樹認為,手機擁雙螢幕面板,保護功能要更強,而因中間有線路需相通,對精準度的要求也會提高,加上又是「動件」,機構件的設計與製造上複雜度會提高,但應用增多,對業務拓展也是好事。

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