穿戴
外電 3 月 2 日報導,高通 (QCOM-US) 在 2026 年世界行動通訊大會 (MWC 2026) 上發表新一代旗艦穿戴式晶片「驍龍穿戴平台至尊版」,採用 3nm 製程,首度將「至尊版」品牌引入可穿戴領域,主打端側 AI、大幅效能躍升與多元連接能力,宣示讓智慧手錶等裝置具備在本地端運行大型模型的能力。
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《彭博》記者古爾曼(Mark Gurman)報導指出,蘋果正研發三款全新的 AI 穿戴裝置,涵蓋智慧眼鏡、吊墜式 AI 裝置,以及具備 AI 功能的 AirPods。報導稱,這三項產品都將與 iPhone 連動,以 Siri 為核心打造,並搭載相機系統,凸顯蘋果正在加速布局 AI 硬體生態。
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根據《The Information》報導,蘋果公司 (AAPL-US) 正在研發一款全新的 AI 穿戴式裝置,外型類似別針,尺寸與 AirTag 相近。知情人士透露,這款別針造型裝置將配備多顆相機、揚聲器、麥克風,並支援無線充電。消息指出,這項潛在產品最快可能於 2027 年上市,但目前仍處於非常早期的開發階段,且該計畫未來也不排除遭到取消。
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據《路透》報導,Meta(META-US) 已收購人工智慧 (AI) 穿戴式裝置新創公司 Limitless,該製造商打造一款可錄製並轉錄現實對話的墜飾裝置,顯示這家社群媒體巨頭正加碼投入打造 AI 驅動的消費性硬體。Limitless 共同創辦人兼執行長 Dan Siroker 周五 (5 日) 在部落格貼文中表示,「Meta 最近宣布了讓所有人都能擁有個人超級智慧 (superintelligence) 的新願景,而實現這個願景的一大關鍵,就是打造令人驚豔的 AI 穿戴式裝置。
2026-03-03
2026-02-18
2026-01-22
2025-12-06