〈台北國際電腦展〉聯發科5G系統單晶片 將採用ARM A77處理器 用7奈米生產

矽智財 (IP) 大廠 Arm 今 (27) 日在台北國際電腦展 (COMPUTEX) 開展前，宣布推出包括 Arm Cortex-A77 等旗艦 IP 解決方案，而聯發科 (2454-TW) 也在發表會上透露，預計於 2020 年推出的 5G 系統單晶片 (SoC)，將採 7 奈米設計，率先採用 Arm Cortex-A77 處理器架構。

Arm 今日宣布推出包含 Arm Cortex-A77、Mali-G77 與 Arm ML 處理器，其中，Arm Cortex-A77 處理器與去年推出的 Cortex-A76 相同，同樣採 7 奈米設計，但 IPC(Instruction Per Clock cycle，單一執行緒) 較 Cortex-A76 提升 20%，可帶來更佳的機器學習或 AR 體驗。

在今日 Arm 的新品發表會上，合作夥伴聯發科資深副總經理暨技術長周漁君也到場站台，周漁君透露，雙方在 5G 相關產品上將展開更緊密的合作，聯發科的 5G 系統單晶片 (SoC)，將率先採用 Arm Cortex-A77 處理器架構，預計 2020 年上半年可望推出。

聯發科已推出首款 5G 數據機晶片 Helio M70，預估 2020 年上半年可見到導入該晶片的產品問世，市場認為，聯發科今年 COMPUTEX 將推出的晶片，便是整合 M70 基頻的 5G 手機系統單晶片 (SoC)，可望在此次展中對外亮相，並於明年上市。