健鼎啟動仙桃廠第三期擴廠案工程 先期投資達20億元

健鼎科技董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)
健鼎科技董事長王景春。(鉅亨網記者張欽發攝)

蘋果供應鏈 PCB 廠健鼎 (3044-TW) 今 (19) 日正式簽約進行湖北仙桃第 3 廠興建土木工程,總簽約金額達人民幣 4.43 億元 (折合新台幣約 20.42 億元),此一資本支出金額已占今年規劃資本支出 35 億元的一半以上,新廠全部興建工程預計在今年底完工,將視產能需求及調配狀況購置設備進駐。

健鼎湖北仙桃 3 廠的新建土木工程是由中國建築第六工程居公司所承接,總工程經費達 20.42 億元。

健鼎 PCB 應用主要集中記憶體模組、硬碟、筆記型電腦、光電板、手機及伺服器、汽車板等為主,也是小米手機 PCB 板供應商;健鼎湖北仙桃廠去年第 4 季增加每月 60 萬平方呎新產能,總產能增至每月 180 萬平方呎,整體產能已達每月 900 萬平方呎,目前在中國大陸所有 PCB 廠中,產值僅次於全球第一大的臻鼎科技 (4958-TW) 居第 2 位。

健鼎科技 2018 年由於投資中國大陸湖北仙桃廠的二期新建工程、及增購設備,資本支出金額逾 50 億元,健鼎預估,2019 年資本支出規劃將恢復至 35 億元水準。

健鼎去年財報顯示,2018 年全年合併營收為 521.06 億元,年成長率 13.7%,毛利率 18.74%,年增 0.51 個百分點,稅後純益 49.39 億元,年成長率 13%,每股純益為 9.4 元,為史上獲利次高,在整體台商上市櫃 PCB 廠中,僅次於臻鼎的每股純益 10.2 元。

健鼎股利將待下次董事會決議,依照歷年盈餘配發率 63% 計算,法人估健鼎每股現金股息配發可望達到 5.9 元。

健鼎 3 月營收為 39.1 億元,月增 16.16%,年增 1.83%;今年首季營收 120.6 億元,季減 8.02%,年增 4.62%,健鼎今年首季營收達 120 億元以上,創歷年同期新高。


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