夏普分拆半導體事業 鴻海朝「半導體自己做」目標更近一步

鴻海董事長郭台銘。(圖:AFP)
鴻海董事長郭台銘。(圖:AFP)

鴻海 (2317-TW) 集團旗下夏普昨 (26) 日宣布,分拆半導體事業成立獨立子公司,據了解,夏普半導體事業擁有 8 吋晶圓廠,而目前車用及物聯網等領域的晶片,也可採 8 吋晶圓投片製造,市場因此解讀,此舉將有助鴻海擴大半導體布局,距離董事長郭台銘「半導體自己做」的目標更近一步。

夏普計畫,明年 4 月將隸屬於旗下 IoT 電子裝置集團的「電子裝置事業」其中一部分、及「雷射事業」進行分割,成立 2 家新的子公司。

2 家新公司分別為夏普福山半導體 (Sharp Fukuyama Semiconductor,SFS)、夏普福山雷射 (Sharp Fukuyama Laser,SFL),其中 SFS 主要負責的業務為半導體、半導體應用裝置模組等事業。

據了解,目前夏普半導體事業,擁有 8 吋 Fab 4 廠,主要生產 LCD 驅動 IC、高畫質感光原件等,但事實上,目前最夯的車用及物聯網等新款晶片,也可採 8 吋投片製造。

市場認為,物聯網是郭台銘的重要發展目標之一,透過將夏普半導體事業分拆獨立,除能與外界或是鴻海集團的合作更靈活外,也有助達成郭台銘「半導體自己做」的目標。

鴻海最近佈局半導體相當積極,除了與珠海市府簽屬戰略合作外,旗下半導體設備廠京鼎 (3413-TW) 日前宣布斥資約 90 億元,在中國南京打造半導體產業基地。

另外,9 月的時候鴻海也與濟南市合作,計畫共籌約新台幣 166 億元的基金,逾當地設立 1 家高功率晶片公司,以及 5 家 IC 設計公司。


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