力成竹科三廠動土 為首座扇出型封裝基地 五年投資金額將達500億元

封測大廠力成科技 (6239) 因應高階封測需求強勁，今早舉行竹科三廠動土典禮，力成董事長蔡篤恭提到，估計 5 年投資總金額將達 500 億元新台幣，為力成成立以來單一最高投資計畫案，預計於 2020 年上半年完成、下半年開始裝機量產，將可新增約 3 多個工作機會。力成介紹，本次動土的新封裝廠，基地面積約 8 千坪，共有地上 8 層、地下兩層，預計這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝 (Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP) 製程的量產基地。

而本座力成的新廠，工程預計於 2020 年上半年完成，並於 2020 年的下半年開始裝機並量產，預計未來將可新增約 3,000 多個工作機會，這也是力成積極布局高階封裝產能的一步，更替力成長線營運添新成長動能。

力成提到，經過六十多年的發展，半導體產品的製造現已面臨晶圓製造微縮的物理性極限，也引爆了高階封裝產能的需求，近年來，力成致力於研發面板級扇出型封裝的製程，該技術即是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。

力成補充，看好面板級扇出型封裝技術未來的發展，因其優點包括其一，可降低封裝厚度；第二，能增加導線密度；第三，可提升產品電性；第四，面板大工作平台可提高生產效率；第五，電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。而扇出型封裝將可運用於 5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品上。