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〈雙鴻法說〉看好5G、AI新應用帶動散熱需求 將致力提升市佔率

鉅亨網記者彭昱文 台北 2018-08-16 20:00

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雙鴻今日召開法說,右為董事長林育申(鉅亨網記者彭昱文攝)

散熱大廠雙鴻 (3324-TW) 今 (16) 日召開法說會,董事長林育申表示,除 5G 可望帶動手機散熱回溫外;AI 因使用大量 GPU,勢必也會帶動散熱應用同步增長,他也強調營運重心就是搶市佔率,鞏固市場地位後,對承接新單或議價都會更為有利。

林育申指出,5G 晶片散熱問題目前熱管無法解決,最好的方式就是使用熱板 (VC),而熱板依大小不同,產品單價 (ASP) 為熱管的 3-5 倍,目前也正在研發,明年可望推出。


林育申進一步指出,由於先前手機散熱市況不佳,許多廠商退出市場,現在要回來會有技術上的難度,伴隨 2020 年 5G 將商轉,預期熱板明年底將成市場主力,屆時「前途一片光明」。

此外,隨 AI 發展,GPU 應用大增,林育申表示,GPU 一顆功率約 350 瓦,運轉起來相當燙,且 AI 需要很多顆 GPU,預期也將帶動散熱需求增長。

另外伺服器平台汰舊換新、Data Center 建置亦將推動需求成長,林育申也預估新一代的伺服器平台將於 2020 年中推出。

而林育申也強調,當前營運重心就是要搶佔市佔率,具備市場領導地位後,除了承接新品較容易外,「別人議價才有能力擋」,到時就有更大的空間可以追求毛利率。

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