力旺：Q2是今年谷底、Q3加溫、Q4更好

嵌入式非揮發性記憶體矽智材設計公司力旺 (3529) 總經理沈士傑提到，第二季會是力旺今年最差的一季，下半年營運展望很樂觀，第三季加溫，第四季會更好。針對下半年展望，沈士傑指出，八吋晶圓代工價調漲，對力旺有利，此外，下半年手機營收逐季成長，帶動驅動晶片與電源管理晶片業績增加，而 28 奈米的機上盒晶片貢獻也會提高。

力旺董事長徐清祥也提到，公司 7 月業績已經開始有加溫跡象，達到 2.86 億元，業績成長動能取自面板驅動 IC、指紋辨識與機上盒權利金收入的增加，此外，十二吋晶圓權利金比重也攀高至 40%，另外力旺對手機的依賴度也降低了。

而力旺第二季成績單，營收 3.02 億元，季減 19.3%，主因手機市場不佳，客戶庫存調節，此外力旺第二季整體營收中，權利金收入 2 億元，季減 22.8%；第二季稅後獲利 1.12 億元，季減 33.5%，單季每股淨利 1.48 元。