高通推出骁龍5G模組解決方案：可減少高達30%占板面積

據外媒報道，高通宣布為原始設備制造商(OEM)推出骁龍5G模組解決方案，希望在智能手機和主要垂直行業實現5G的商業化。高通的5G模組解決方案通過幾個模組集成了超過1000個組件。該5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進行産品設計相比，客戶可減少高達30%的占板面積。

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