〈MWC展將登場〉非蘋新機火拚 規格主打全螢幕、雙鏡頭、相機升級

全球行動通訊大會 (MWC) 2 月 26 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞隆納登場，非蘋陣營準備好大顯身手，預期三星、SONY、Nokia、小米將發表旗艦機款，華碩 (2357-TW) 新機也將亮相，不過宏達電 (2498-TW) 與華為、LG 的旗艦機則不會在 MWC 發表；綜觀目前流傳的規格發現，全螢幕、雙鏡頭、相機升級、高通驍龍 845 晶片、搭載 AI(人工智慧) 等功能，將是各家新機亮點。

MWC 向來是非蘋陣營年度新機競豔的重要展覽，各手機品牌不遺餘力吸引市場目光，預估今年將有 10 多款新機對外亮相，三星新旗艦 S9 系列將搶先發表，綜合目前外傳的規格，S9 系列主打無邊框全螢幕，螢幕占比將突破 90%，處理器為高通驍龍 845 或 Exynos9810 晶片，1200 萬畫素雙鏡頭，採用 f/1.5、f/2.4 光圈。

重要規格還包括將具有虹膜辨識、3D 人臉識別、後置指紋辨識等 3 種生物識別技術，支持 Super Slow-mo 超慢動作拍攝、無線快充，相機升級將是 S9 系列最大亮點，可能導入三星新一代的相機感光元件。

外傳 SONY 將發表新一代旗艦機 Xperia XZ Pro，將是首款 4K OLED 旗艦機，主打雙鏡頭，且可望搭載高通 Snapdragon 845，另外，近期市場也傳出，可能還有一款 Xperia XZ2 Compact 也將同步亮相，外傳也將跟進 18:9 全螢幕。

小米今年首度參展 MWC，原先市場傳將發表小米手機 7，但近日則傳出將由全螢幕 Mix 2s 上場，採用高通 S845，螢幕占比超過 90%，5.99 吋螢幕，前鏡頭嵌入右上角，螢幕占比超過 90%，背面全陶瓷材質且採雙鏡頭。

Nokia 去年回歸，品牌授權廠 HMD 將發表新品，原外傳新旗艦 Nokia 9 將亮相，採超窄邊框設計，18:9 全螢幕，5.5 吋 2K 螢幕，高通驍龍 835 處理器；但最近則是傳出可能發表 Nokia 8 Sirocco，將搭載驍龍 835 晶片，6GB 記憶體， 5.5 吋 2K OLED 螢幕，顯示螢幕為 16：9，強打拍照功能，前鏡頭 500 萬畫素，主鏡頭為 1200 萬＋1300 萬畫素的組合，搭配卡爾蔡司鏡頭，支援兩倍光學變焦功能。

華為旗艦機 P 系列預計 3 月底在巴黎發表，外傳 MWC 將以 Nova 系列中階機為主，預計將發表 4 鏡頭 (雙前鏡頭 + 雙主鏡頭) 的 Nova 新機。LG 旗艦 G7 也將延後發表，外傳 MWC 將派出加入 AI 功能的 LG V30s 應戰，6 吋 18:9 OLED 全螢幕，屏占比 82%， 1600 萬像主鏡頭搭 F1.6 光圈。

宏達電今年也大規模參展，董事長王雪紅親自領軍外，同時也首度擔任 MWC 主講嘉賓，智慧手機及 VR 各約占展區一半，市場傳年度旗艦不會亮相，但將有全螢幕手機發表。

最新傳出，宏達電可能發表入門款 Desire 12 新機，5.5 吋 18:9 全螢幕，搭載聯發科四核心處理器、3GB RAM、32GB ROM，前相機 500 萬畫素，後相機 1200 萬畫素，主相機支援 PDAF 對焦，電池容量 2730mAh。華碩 ZenFone 5 系列新機也預計在 MWC 發表，外傳 ZenFone 5 設計神似 iPhone X