精測去年純益7.36億元 EPS 23.51元 再寫全年新高

股后精測 (6510-TW) 今(7)日公告第 4 季財報，稅後純益為 1.13 億元，較第 3 季減少 51%，創下 7 季新低，每股稅後純益為 3.43 元，由於股本膨脹，因此創下 10 季以來新低；去年全年稅後純益為 7.36 億元，較前年仍成長 21%，每股純益為 23.51 元，其中純益與每股純益，仍創下全年新高。

精測第 4 季受到 7 奈米產品遞延出貨影響，營收降到 5.45 億元，較第 3 季下滑 41.77%，也不如前年同期，年減 19.4%，毛利率 54.1%，季減 2.8 個百分點，年增 2.9 個百分點，營益率 24.1%，季減 6.3 個百分點，年減 0.2 個百分點，稅後純益 1.13 億元，季減 51%，年減 18%，每股稅後純益 3.43 元。

精測去年受惠客戶 10 奈米與 7 奈米產品出貨支撐，年營收為 31.1 億元，年增 19.8%，毛利率 55.4%，年增 3.2 個百分點，營益率 28.8%，年增 0.6 個百分點，稅後純益為 7.36 億元，年增 21%，每股稅後純益為 23.51 元。

總經理黃水可指出，，2017 年第 4 季是傳統淡季，在成本費用控管得宜，整體營運表現符合預期，第 4 季遞延量產訂單，目前已進入製作流程，逐漸放量生產。

黃水可強調，今年營運動能將來自先進製程產品，當晶片往高性能運算與省電趨勢設計時，測試介面板規格要求就會往高腳數、微間距 (high pin count, fine pitch) 及高溫測試發展；換言之，過去非精測著墨的領域，在未來極具發揮潛力，應用領域包含 5G、AI 等，因此對未來展望審慎樂觀。

財務協理許憶萍表示，精測 2017 年營收，以客戶別與 2016 年相比，晶圓代工與探針卡營收比重增加，封裝測試廠則減少，主要是因終端客戶以美系與東北亞表現較突出。AP 占 2017 年營收比重逾 7 成，依晶圓製程別 7 奈米、10 奈米比重最高，展望 2018 年，預期 7、10 奈米仍以是主要製程。在美元部位上，精測強調，受影響程度有限，銷貨收入中僅有 30% 以美金收款，故匯率風險較低。

董事長暨策略長李世欽表示，衛星通訊 PCB 所需之生產設備，正依計畫進行建置，預計 2019 年小量生產，2020 年進入量產。

精測董事會也通過盈餘分配，現金股利由前年每股 8 元提高到 10 元，年度股利分派率提升至 43%。至於新建營運研發總部總發包金額約為 16 億元，預計 2019 年第 3 季完工啟用，目前施工進度符合預期。可擴充產能以滿足未來客戶需求，並建置無塵室可優化現有研發與高階製程生產環境。