聯發科傳有望搶下蘋果第二代HomePod ASIC訂單，通吃智慧音箱四大品牌

【財訊快報／李純君報導】市場傳出，聯發科 (2454) 可望順利搶下蘋果智慧音箱 HomePod 第二代的 WiFi 客製化晶片（ASIC）訂單，而該款晶片將在台積電 (2330) 採七奈米製程投片。聯發科近年來積極朝向非手機領域搶進，尤其在智慧音箱端更是佳績頻傳，先是亞馬遜的智慧音箱 Echo 訂單到手，爾後推出支援 Google 語音助理 Google Assistant 晶片，其後，更替阿里巴巴的智慧喇叭「天貓精靈」設計智慧喇叭的專屬晶片。

也就是聯發科先前已經吞下 Google、亞馬遜和阿里的訂單，本次若順利獲得蘋果青睞，則意味著，聯發科通吃智慧音箱全球四大品牌龍頭廠的訂單。搭載蘋果智慧語音助理 Siri 的首款智慧音箱 HomePod，預計 2 月 9 日上市，聯發科有望搶到第二代產品的訂單。
 

『新聞來源／財訊快報 http://www.investor.com.tw』