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手機導入AI功能 內建記憶體容量大提升 南亞科、華邦電吃香

鉅亨網新聞中心 2018-01-16 14:22


AI 成為市場新潮流,包括手機大廠蘋果、華為,以及手機晶片大廠高通和聯發科 (2454),今年都將把 AI 功能大舉導入智慧型手機中,而此舉也將連帶導致手機搭載 DRAM 容量得跟著大增,在此一趨勢下,本土記憶體廠的南亞科(2408) 和華邦電 (2344) 可望明顯受惠,今年本業獲利將更勝去年。

智慧型手機導入 AI 功能部分,如蘋果 iPhone 8/X 的 A11 Bionic 應用處理器,內建 AI 運算核心,提供機器學習功能,華為 Mate 10 設計的 Kirin 970 應用處理器,也有 AI 運算的神經運算。聯發科今年的 Helio P 系列手機晶片中,也會有 AI 運算功能,至於高通則利用異質運算及 AI 運算模式,打造出神經運算引擎。

而為了配了 AI 運算功能,手機除了核心晶片的晶圓代工製程必須往前推進到七奈米、十奈米、十二奈米外,要能有順暢的運算能力,手機內建記憶體容量也必須大大提升到 4GB-6GB 的水準。

考量自今年起手機記憶體容量必須顯著提升,但反觀 DRAM 供給端,今年無新增廠區的產能到位,加上標準型 DRAM、伺服器 DRAM、手機用 DRAM 等產線均有產能排擠效應,為此,今年依舊會是 DRAM 產業的一個好年,報價還會持續走揚,而本土廠商的南亞科和華邦電等最受益。
 


 

『新聞來源/財訊快報 http://www.investor.com.tw

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