天通股份(600330-CN)擬投建泛半導體材料與設備技術研究院
鉅亨網新聞中心 2017-11-30 07:45
天通股份(600330-CN)11月29日晚間公告，公司與海甯鵑湖國際科技城管理委員會在海甯簽署了《合作框架協議》，雙方擬在海甯鵑湖國際科技城啓動區塊建設公司泛半導體材料與設備技術研究院，總體投入不少于2億元。公司表示，此次投資有利于加快公司泛半導體布局步伐。另外，天通股份全資子公司天通吉成擬收購湖南新天力科技有限公司67%股權。
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