濱川:代子公司蘇州豐川電子科技有限公司公告背書保證達「資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之規定

第二條第22款

1.事實發生日:106/11/10

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:Hamagawa Holdings Limited

(2)與提供背書保證公司之關係:

母子公司

(3)背書保證之限額(仟元):833411

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):452250

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):452250

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為該公司向銀行融資額度保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):873732

(2)累積盈虧金額(仟元):767205

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

借款合約到期償還

(2)日期:

合約到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

4198550

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

4064517

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

193.62

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

185.18

10.其他應敘明事項:

匯率以USD1:NTD30.15

係新增之聯貸其中甲項授信美金1,500萬元由濱川企業股份有限公司及蘇州豐

川電子科技有限公司保證，故實際背書保證責任仍為美金1,500萬元。