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〈潘健成開講〉讓IC更聰明 群聯控制晶片將導入AI 今年砸30億衝研發

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-09-19 15:20

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群聯董事長潘健成。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

NAND FLASH 控制晶片廠群聯 (8299-TW) 與交大電機系成立 AI 機器人共同實驗室,今 (19) 日正式揭牌。群聯董事長潘健成表示,希望藉此培育更多 AI 人才,期許未來群聯控制晶片也可導入 AI 功能,讓產品更有智慧。

他強調,今年群聯研發金額將投入達 30 億元,持續擴大研發能量,新落成的廠區也可以再增 1000 名研發人員,群聯將持續擴編,強化研發能量。

潘健成指出,AI 是未來市場趨勢,資料串流量愈來愈多,過去是由人判斷,未來將由電腦,而這就是人工智慧。

潘健成強調,未來群聯的控制晶片也會導入 AI 功能,產品可以自行修正與調整,以符合客戶所需。

潘健成表示,群聯控制晶片過去已有導入部分 AI 功能,不過層次仍有限,但隨著產業趨勢逐步成形,群聯面臨到的困擾是沒有適合人才,因此才會決定捐贈實驗室,希望讓產學有更多合作機會。

交大校長張懋中提到,AI 時代已經來臨,交大肩負培育未來高階科技人才重責大任,交大配合科技部,打造台灣 AI 生態環境,此次群聯捐贈 350 萬元,加上電機系 110 萬元配合款,打造共同實驗室,這只是開端,未來將與群聯著手進行次世代記憶體開發,盼更多的產學合作,讓台灣尖端科技有更多一席之地。






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