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台灣Q2半導體設備出貨金額全球第二 中國積極超車中

鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2017-09-13 17:58

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第2季半導體設備出貨金額再寫新高。(鉅亨網資料照)

國際半導體協會 (SEMI) 今 (13) 日公布,第 2 季全球半導體設備出貨金額達 141 億美元,再寫單季新高紀錄,季增 8%,年增 35%。其中,南韓半導體設備出貨金額達 47.9 億美元,季增 36%,年增 212%,金額持續維持領先,季增與年增率也是各區域之冠。

根據 SEMI 統計,第 2 季南韓半導體設備出貨金額居冠,台灣則排名第二、達 27.6 億美元,季減 21%,年增 1%;中國排名第三,金額達 25.1 億美元,季增 25%,年增 11%。值得注意的是,台灣第 2 季出貨金額與中國差距僅 2.5 億美元,後續是否會被中國超前,將是觀察重點。


SEMI 分析,南韓半導體設備出貨金額大幅成長,主要是拜記憶體需求增加帶動所致,尤其是 DRAM 與 FLASH 前景看俏,三星等廠商持續加速擴充產能,推升設備出貨成長。

台灣第 2 季半導體設備出貨金額則較第 1 季下滑,但仍較去年同期成長,今年台灣晶圓廠如台積電的資本支出,預估與去年約略相當,由於今年半導體以記憶體相關的擴產動作最為積極,而台灣記憶體產業比重較少,因此今年設備出貨成長幅度相對平平;不過,受惠中國等地區持續擴充晶圓廠產能,台灣相關設備商營運也仍有受惠空間。

 

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