AMD技術長：7奈米晶片製程設計史上最困難

據《V3》報導，AMD (AMD-US) 的技術長 CTO Mark Papermaster 近期表示，AMD 轉換到 7 奈米製程是近幾代晶片設計以來最困難的路程，也指出需要使用新 CAD 工具及多項設計改變。

Papermaster 表示，AMD 的第二代及第三代 Zen 系列將採用 7 奈米製程，而這項製程將會帶來較長的「節點」(node)，與其把標準模組重新設計，得把整個系統與藍圖整理一遍。7 奈米的晶體管連接方法較特殊，導致 AMD 得與半導體廠更密切的合作。為了減少自對準四重圖案 (self-aligned quadruple patterning，SADP)，2019 年以後的半導體廠將傾向於極紫外光刻 (Extreme UV，EUV)，這可減少所需的磨具 (mask) 而減少時間與成本。

據了解，AMD 及輝達 Nvidia (NVDA-US) 都在探索「2.5D 晶片堆疊」來連接處理器與記憶體的快速矽載板 (interposer)。蘋果 Apple (AAPL-US) 與他廠都在晶元層結合處理器與記憶體形成扇形組裝，統稱「2.1D 技術」，但目前對於伺服器及桌機處理器還不夠成熟。Papermaster 認為 2.1D 技術在 2 至 3 年內應會較完善。

另外，因為製程的改良應不會再有效的提升處理器的主頻速度，Papermaster 也呼籲軟體工程師應多使用多核技術與平行線程來提高運輸效率。AMD 也開始模組化其處理器及 GPU 電路板線設計、縮短旗下的 Globalfoundries 半導體廠技術、並同時下單給台積電 (2330-TW) 來生產其 GPU，與英特爾 Intel (INTC-US) 和輝達抗衡。

AMD 股價雖然週二 (25 日) 收盤下跌 0.35% 來到 14.11 美元，但盤後因財報表現優良一度在 15.5 美元之上。