〈力成法說〉超豐上半年純益年增11.8% EPS 2.09元 下半年營收估增4-8%

力成 (6239-TW)、超豐 (2441-TW) 今(25) 日舉行聯合法說會，超豐並在會中公布第 2 季稅後純益為 5.88 億元，季減 1.8%，每股純益 1.03 元；上半年稅後純益 11.87 億元，年增 11.8%，每股純益為 2.09 元。展望下半年，超豐執行長謝永達指出，預期今年上、下半年將是 48-49 比 51-52，下半年將較上半年成長 4-8%。

超豐上半年營收為 57 億元，年增 15%，創歷史新高；毛利率 29.2%，年增 0.7 個百分點；營業淨利為 14.47 億元，年增 20.5%；營益率 25.3%，年增 1.1 個百分點；業外小虧 2700 萬元，稅後純益 11.87 億元，年增 11.8%，每股純益為 2.09 元。

超豐第 2 季營收為 29.56 億元，季增 7%，年增 18.4%，毛利率 28.5%，季減 1.6 個百分點，年增 0.5 個百分點，業外收益 2000 萬元，稅後純益為 5.88 億元，季減 1.8%，每股純益為 1.03 元。

超豐上半年封裝營收占 86%，其餘為測試業務貢獻。封裝營收較去年上半年成長 14.2%，測試則成長 20.7%；以邏輯、類比與 FLASH 區分，邏輯營收比重 57%，類比 IC37%，少部分 NOR FLASH 與低容量 FLASH 比重約 6%。

謝永達表示，下半年半導體業績將逐漸升溫，預期第 3 季營收可較第 2 季成長，第 4 季則略為修正，今年上、下半年營收比重為 48 至 49 比 51 至 52，以此來看下半年將較上半年略微成長 4-8%。

談到長期策略，超豐將持續布局覆晶封裝與晶圓級封裝相關技術，目前頭份廠 1、2 樓已布建好晶圓級封裝產能，每月生產 1000 萬顆，最大可做到 1 億顆，3 至 5 樓將陸續擴充覆晶封裝與傳統封裝產能，今年資本支出則預估達 20-25 億元左右，多數將用於覆晶封裝與 Bumping(凸塊) 產能。