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科技

台灣手機晶片情勢惡劣 合作夥伴漸漸倒戈

鉅亨網新聞中心 2017-07-10 15:32


手機總銷售量不斷上升,零組件業者當然獲利增加,特別是處理晶片開發商,2017 年上半高通相當風光,旗艦產品 S835 占據旗艦機款,中階晶片 S630 與 S660 評價也不錯,受到 OPPO 與 vivo 廠商青睞,台灣晶片業者聯發科備受考驗。

許多使用者對聯發科印象,可能是中低階手機晶片提供者,2015 年聯發科在西班牙 MWC 宣布,Helio 系列將朝向高端市場發展,當時 HTC 給予背書,M9 Plus 採用 Helio X10,但是效能似乎不如預期,其他廠牌似乎沒有更進。


聯發科再次推出高端晶片 Helio X20,由於功耗與散熱不太理想,遊戲流暢度不如預期,對比當時高通晶片 S820 優劣立見,甚至高通中階晶片 S625,效能表現恐怕都比較出色,讓聯發科原本合作廠商漸漸倒戈。

大陸手機品牌 OPPO 與 vivo,2016 年兩款王牌手機 R9s 與 X9,都用高通 S625 晶片,聯發科在兩大顧客轉向,讓 2016 年業績受到一定影響,今年不僅 OPPO 與 vivo,另一家大陸手機品牌魅族,也開始偏向高通晶片。

新一代聯發科旗艦級晶片 Helio X30,原本被寄予厚望,但是競爭對手高通 S835 晶片聲勢浩大,採用廠商 SONY、三星、HTC 產品都已上市,OPPO R11 也採用高通中階晶片 S660,預計 vivo 也會使用,對於聯發科恐怕局勢相當不利。

 

『新聞來源/NOWnews http://www.nownews.com/


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