東碩私募獲Intel投資部相挺 合推Thunderbolt 3技術

MoneyDJ 新聞 2017-01-13 10:07:00 記者 新聞中心 報導

電腦週邊大廠東碩 (3272) 日前參加 2017 年美國國際消費電子展 (CES)，在展場中發表一系列應用最新 Thunderbolt 3 技術的電腦週邊及擴充基座產品，並同時宣布英特爾旗下英特爾投資部(Intel Capital) 參與其私募案，投資金額達數億元。

東碩表示，公司將與英特爾共同合作推動 Thunderbolt 技術成為電腦週邊及擴充基座之主流介面，並協助英特爾擴大 Thunderbolt 介面應用於所有電子產品。現有 Thunderbolt 3 介面採用 USB Type-C 連接埠設計，提供最高達 40Gbps 傳輸速度，是高端商務及企業客戶擴充基座的最佳解決方案，40Gbps 高速傳輸將能應用於更多更廣的週邊產品，可同時將資料傳輸、視訊輸出和充電功能全部結合於一個連接埠中。

東碩董事長曹賜正表示，本次私募募得金額將用於打造公司精良團隊及建置高科技設備以發展 Thunderbolt 系列產品，同時亦將用於新廠擴建購買機器設備。東碩昆山新廠將於今年年動工，預計於 2018 年下半年完工，預期將可大量提升產能。