環球晶圓:依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條 第一項第三款公告資金貸與事項

第二條第23款

1.事實發生日:105/11/24

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:GWAFERS SINGAPORE PTE. LTD.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):1694498

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1600000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1600000

(8)本次新增資金貸與之原因:

集團資金規劃暨子公司營運週轉

(1)公司名稱:SUNEDISON SEMICONDUCTOR B.V.

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司之子公司

(SUNEDISON SEMICONDUCTOR B.V.係SUNEDISON SEMICONDUCTOR(簡稱SEMI)

之子公司，本公司於完成收購SEMI後，SUNEDISON SEMICONDUCTOR B.V.將

同時成為本公司之子公司)

(3)資金貸與之限額(仟元):1694498

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1600000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):1600000

(8)本次新增資金貸與之原因:

集團資金規劃暨子公司營運週轉

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):0

(2)累積盈虧金額(仟元):0

5.計息方式:

年利率2.5%計息

6.還款之:

(1)條件:

無

(2)日期:

本金視借款公司之資金規劃還款

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

3198498

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

18.88

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、母公司

10.其他應敘明事項:

1.資金貸與SUNEDISON SEMICONDUCTOR B.V.之額度，須俟本公司完成收購

SEMI後，方可動用。

2.上述二筆資金貸與動用金額加計本公司其他屬短期融通資金貸與之實際

總動用金額不得超逾本公司淨值10%。