公平會准日、矽合併 日月光：台灣半導體業重要里程碑

封測大廠日月光 (2311-TW) 與矽品 (2325-TW) 共組控股公司一事，台灣公平會今 (16) 日提前做出最新決議，針對兩方結合，給予不禁止結合之決議，日月光對此回應，除感謝公平會之決議，也強調此決定將對全球半導體業有正面的助益，將是台灣半導體業的新里程碑。

公平會今日作出決議，關於日月光擬與矽品結合一案，因本結合案之整體經濟利益大於限制競爭之不利益，因此依照公平交易法第 13 條第 1 項規定，不禁止其結合。

日月光表示，感謝公平會兼顧產業競爭需求，加速審查並不禁止日矽案結合，同時也感謝大眾對本案關注，日月光強調，此案對全球半導體產業發展將有極為正面的助益，也將是台灣半導體業的一個新里程碑。

公平會強調，日月光與矽品主要業務均為 IC 封測，全球封測代工市場參與競爭廠商至少 70 多家，競爭仍激烈，受調查者多數認為雙品牌之獨立經營模式將使調價之影響降低，多數業者也表示，若日矽結合而有調漲價格疑慮，將轉單因應。

日矽結合後，兩家公司仍可維持獨立運作之方式，公平會表示，現有採購及交易模式仍各有其獨立自主空間，雖原料供應商可能面臨降價要求及轉單影響產業規模，但降價與搶單對相關市場仍促進競爭之效果。

另外，公平會表示，日、矽產品線高度重疊，結合後可節省兩家公司重複研發之成本，結合後可對部分中低階產品為製程標準化，將節省的研發成本再投入技術創新與研發，對提昇台灣封測產業技術水準有所助益。

公平會表示，日矽結合後可加強面對國際大廠競爭之能力，對國內整體經濟應具有正面效益，雖不免有轉單效應，但電子產業瞬息萬變，產品生命週期短，因本結合案產生之轉單效應也將隨結合事業與競爭對手產能擴充及技術成長與否而變動，結合案經審酌經濟部及多數受調查事業或公協會及專業機構之意見，認為結合案整體經濟利益大於限制競爭之不利益，故決定不禁止其結合。