無人機公司3D Robotics融資5千萬美元 高通領投

新浪科技訊 北京時間2月26日下午消息，據道瓊斯通訊社旗下投資資訊網站VentureWire報導，無人創業公司3D Robotics剛剛完成5000萬美元的C輪融資，該輪融資由高通創投(Qualcomm Ventures)領投，Foundry Group、Mayfield、O"Reilly AlphaTech Ventures、Shea Ventures和True Ventures跟投。

3D Robotics稱，本輪募集的資金將主要用於品研發，並表示該公司將採用高通全資子公司高通技術(Qualcomm Technologies Inc.)的技術。

3D Robotics由《連線》雜誌前編輯Chis Anderson創立於2009年，早期主要銷售組裝無人機的成套組件。現在，該公司有從入門級到商用級的多種型號無人機品，搭載了航拍、視頻拍攝、測繪、3D建模等多種功能，有的無人機還支持預先規劃航線或針對特定人物的追蹤跟拍。

2013年，3D Robotics完成了3600萬美元的B輪融資。(李林)